Cadence PCB设计初级

•  课程目标

  Cadence培训初级班主要为您介绍从原理图输入到印刷电路板光绘制造文件输出的全线PCB设计流程，通过讲课及上机练习相结合的方式完成Cadence的原理图工具Concept- HDL、PCB工具Allegro以及相应的建库工具的使用方法的系统培训。通过培训学员可掌握先进的Cadence PCB设计流程，完成PCB设计。

•  师资团队

• 华清创客企业内训讲师，均是来自各个领域的资深专家，均拥有6年以上大型项目经验。

•  培养对象

  ①欲从事硬件相关工作的人员
  ②对电子电路有一定了解；
  ③热衷于电子线路板设计；
  ④在PCB设计工作岗位人员为加深了解，寻求问题解决者；

•  培训方式

第一种：华清创客讲师面授
课时：共3天，每天6学时，总计18学时
◆费用：2400元
◆培训证书：培训合格学员可获工业和信息化部《国家信息技术应用技能Cadence设计工程师认证证书》（认证费500元）
◆外地学员：代理安排食宿（需提前预定）

第二种：线上直播授课
直播课时：共6天，每天3学时，总计18学时；
辅导：授课期间，辅导老师每天有1小时的辅导直播
◆费用：2400元
◆培训证书：培训合格学员可获工业和信息化部《国家信息技术应用技能Cadence设计工程师认证证书》（认证费500元）

第三种：企业订制培训
课时：根据订制的大纲确定课时
费用：根据课程难度，每课时1500~3000元
◆培训证书：培训合格学员可获工业和信息化部《国家信息技术应用技能Cadence设计工程师认证证书》（认证费500元）

• •  质量保证

    1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在下期培训班中重听；

    2、培训结束后免费提供一个月的技术支持，充分保证培训后出效果；

    3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

  •  课程大纲

    
    

    第一章             

    第一节     1 cadence概述       

                1.1 集成电路发展趋势  

                1.2 常用EDA工具介绍  

                1.3 Cadende介绍以及模块构成   

                1.4 Cadence16.3的增加功能 

                1.5 pcb设计流程     

    第二节     2.原理图设计(Design Entry CIS（OrCAD）)

                2.1 Cadence原理图设计工具的介绍     

                2.2 Design Entry CIS(OrCAD)的常用工具栏介绍    

                2.3 Design Entry CIS(OrCAD)项目设计流程    

                2.4 Design Entry CIS(OrCAD)项目建立    

                2.5 Design Entry CIS(OrCAD)的工作环境的建立    

                2.6 Design Entry CIS(OrCAD)的元件原理图封装库的建立    

                2.7 Design Entry CIS(OrCAD)原理图以及原理图页面的编辑        

                2.8 Design Entry CIS(OrCAD)原理图元器件的编辑        

                2.9 Design Entry CIS(OrCAD)原理图走线（网络标号，OFFPAGE，PORT）

                2.10 Design Entry CIS(OrCAD)原理图添加文字和图像 

                2.11 Design Entry CIS(OrCAD)平坦式和层次式设计方法以及模块的操作 

                2.12 Design Entry CIS(OrCAD)的常用技巧      

                2.13 Design Entry CIS(OrCAD) 原理图到PCB图的处理        

                2.14 Design Entry CIS(OrCAD) 设计规则的检查    

                2.15 Design Entry CIS(OrCAD)的生成BOM单和网络报表

            

    第二章             

    第三节     3.PCB Editor   

                3.1 PCB文件设计流程    

                3.2 PCB Editor设计平台的介绍      

                3.3 PCB Editor界面 

                3.4 PCB Editor工作环境的建立      

                3.5 PCB Editor全局设置 

                3.6 PCB Editor基本操作 

                3.7 PCB Editor操作的熟悉      

    第四节     4.元件PCB封装制作    

                4.1 PCB封装设计的理论知识

                4.2 PCB封装设计的设计过程

                4.3 PCB封装设计的设计过程的工具介绍（PAD Designer与Package designer）    

                4.4 PCB封装设计中的封装的设计

                4.5 PCB封装设计中的不规则封装的设计（Shape Symbol的设计） 

                4.6 PCB封装设计中的焊盘的介绍（过孔的模型建立以及设计）    

                4.7 PCB封装设计中的规则焊盘封装的设计（Flash Symbol的设计）       

                4.8 PCB封装设计中的不规则焊盘封装的设计    

                4.9 盲孔埋孔的设计       

                4.10 PCB封装设计总结  

    第五节     5.PCB版图设计     

                5.1 PCB Editor与其它模块的关系（交互） 

                5.2 PCB Editor设计流程 

                5.3 建立板框机械符号  

                5.4 创建电路板       

                5.5 导入网表  

                5.6 规划电路板，放置器件  

                5.7 布局  

                    5.7.1 手工摆放元器件   

                    5.7.2 按照“Room”布局      

                    5.7.3 按照原理图布局   

                    5.7.4 交互摆放原理图和pcb图   

                5.8 交换功能  

    第六节     6.约束管理器

                6.1 约束管理器的介绍  

                6.2 约束管理器的优先级       

                6.3 设置间距规则  

                6.4 设置物理规则  

                6.5 设置元件属性  

                    6.5.1 添加元件属性        

                    6.5.2 添加网络属性        

                    6.5.3 添加“Fix”和“Room”属性      

                    6.5.4 属性和元素的显示        

                    6.5.5 删除属性和元素   

                6.6 设置布线约束  

                    6.6.1 创建Bus和差分对以及群组        

                    6.6.2 设置线路以及阻抗        

                    6.6.3 设置最大/最小传输延时，相对传输延时  

                6.7 约束管理器的其它设置  

                    6.7.1 信号完整性设置   

                    6.7.2 时序约束设置        

                    6.7.3 在线检查模式        

     

    第三章             

    第七节     7.布线     

                7.1 布线的基本原则       

                7.2 布线的基本设置       

                    7.2.1 设置格点        

                    7.2.2 过孔的编辑   

                    7.2.3 导线的编辑   

                    7.2.4 布线方法        

                    7.2.5 布线调整        

                7.3 自动布线  

                    7.3.1 使用Auto Router自动布线  

                    7.3.2 使用CCT自动布线        

    第八节     8.铺铜     

                8.1 基本概念  

                8.2 平面层铺铜       

                    8.2.1 为电源层铺铜        

                    8.2.2 为Gnd层铺铜        

                8.3 分割平面层铺铜       

                    8.3.1 使用Anti Etch分割平面层铺铜   

                    8.3.2 添加多边形方法分割平面层铺铜        

    第九节     9.PCB后续处理     

                9.1 可装配性检查  

                9.2 添加测试点       

                9.3 添加和删除泪滴       

                9.4 表面层铺铜       

                9.5 DRC检查    

                9.6 重排元件编号  

                9.7 文字的调整       

                9.8 丝印层调整       

    第十节     10.设计输出  

                10.1 输出光绘文件

                    10.1.1 设置Aperture参数     

                    10.1.2 设置光绘参数      

                    10.1.3 输出artwork文件       

                10.2 输出钻孔数据

                    10.2.1 颜色与可视性检查      

                    10.2.2 钻孔文件参数设置与钻孔图的生成 

                10.3 生成Gerbel文件    

                10.4 PCB打印输出  

                10.5 输出元件清单

    第十一节         11.Cadence16.3的高级功能

                11.1 env文件的格式和修改